Piikiteprosessisuodatuksella tarkoitetaan suodatustekniikan käyttöä piikiteprosessissa epäpuhtauksien ja epäpuhtaushiukkasten poistamiseksi, mikä parantaa piikiteiden puhtautta ja laatua. Piikiteprosessissa yleisesti käytettyjä suodatusmenetelmiä ovat seuraavat:
1.Tyhjiösuodatus:Upota piikiteet tyhjiöön ja suodata epäpuhtaudet nesteestä imurilla. Tämä menetelmä poistaa tehokkaasti useimmat epäpuhtaudet ja hiukkaset, mutta ei pysty poistamaan kokonaan pieniä hiukkasia.
2. Mekaaninen suodatus:Upottamalla piikiteitä suodatinmateriaaliin, kuten suodatinpaperiin, suodatinverkkoon jne., epäpuhtaudet ja hiukkaset suodatetaan hyödyntämällä suodatinmateriaalin mikrohuokoskokoa. Tämä menetelmä soveltuu suurten hiukkasten epäpuhtauksien suodattamiseen.
3. Keskipakosuodatus:Pyörittämällä sentrifugia nesteessä olevat epäpuhtaudet ja hiukkaset saostuvat keskipakoisvoiman avulla sentrifugiputken pohjalle, jolloin saavutetaan suodatus. Tämä menetelmä soveltuu pienten hiukkasten ja suspensioiden hiukkasten poistamiseen.
4. Painesuodatus:Nesteen johtaminen suodatusväliaineen läpi paineen avulla suodattaa pois epäpuhtaudet ja hiukkaset. Tällä menetelmällä voidaan nopeasti suodattaa suuri määrä nestettä, ja hiukkaskoon suhteen on tiettyjä rajoituksia.
Piikiteiden suodatuksen merkitys piikiteiden puhtauden ja laadun parantamisessa on ratkaisevan tärkeää korkealaatuisten puolijohdelaitteiden valmistuksessa. Tehokkaalla suodatuksella voidaan vähentää piikiteiden epäpuhtauspitoisuutta, vähentää virheitä, parantaa kiteiden kasvun tasaisuutta ja kiderakenteen eheyttä, mikä parantaa puolijohdelaitteiden suorituskykyä ja luotettavuutta.
Piikiteellä tarkoitetaan materiaalia, jonka kiderakenne koostuu piiatomeista ja joka on tärkeä puolijohdemateriaali. Piikiteillä on erinomaiset sähköiset ja lämpöominaisuudet, ja niitä käytetään laajalti optoelektronisissa laitteissa, puolijohdelaitteissa, aurinkopaneeleissa, integroiduissa piireissä ja muissa tuotteissa.
Julkaisun aika: 24. kesäkuuta 2024